AI加持 大數據助力

CHPT引領探針科技未來

研發製造雙強,探針測試領航

晶圓測試(CP)
chip probing

晶圓測試(CP)

chip probing

晶圓測試(CP)

確認半導體元件在設計的規格範圍內運行,並淘汰那些在生產過程中可能出現缺陷的晶片,以免進行後續的封裝
最終測試(FT)
Final Test (FT)

最終測試(FT)

Final Test (FT)

最終測試(FT)

是IC 封裝後之重要測試介面,主要功能為承載IC 之載體,當晶圓進行切割、黏晶、焊線等製程,並以塑膠、陶瓷、金屬等材料包覆後,須再次測試良率。

CHPT BY AI

從設計到售後,中華精測一站式解決您的測試需求

整合設計、製造、組裝及售後服務,提供客戶更便捷的聯繫窗口,快速回覆客戶需求。
透過技術、產能、行銷及服務之互相支援,創造最大的綜效。

6 STEPS
01
R&D
R&D
02
DESIGN
DESIGN
03
PCB
PCB
04
PCBA
PCBA
05
ASSEMBLY
ASSEMBLY
06
SERVICE
SERVICE

ABOUT CHPT

關於中華精測

晶圓測試卡及IC測試板之研發

CHPT為全球少數兼具研發及製造晶圓級測試探針的半導體測試介面廠,致力突破傳統框架,攜手客戶共同開發半導體先進測試介面技術,成功建構獨樹一格的All In House商業模式,助力客戶在日新月異的半導體產業裡迅速推陳出新,共創雙贏。

WHY CHPT

  • 自行開發探針生產設備,更掌握探針材料
  • 自製IC測試專用PCB及ST
  • AI演算法導入探針卡之設計
  • 高性能、高可靠度及長壽命的探針卡

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