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歷史沿革
| 年份 | 集團及公司沿革之重要記事 |
|---|---|
| 2021年 | 半導體非記憶體之MEMS探針卡全球排名第3名。 |
| 2020年 | 列名英國《金融時報》2020亞太高成長企業前五百強 (2020 Asia-Pacific High-Growth Companies)。 |
| 黃水可總經理榮獲全球半導體VLSI 2020 ERSO Award大獎。 | |
| 半導體探針卡全球排名第11名 | |
| 2019年 | 營運研發總部落成啟用 |
| 2017年 | 辦理現金增資20,000仟元，增資後資本額327,890仟元 |
| 新建營運總部動土典禮 | |
| 2016年 | 董事會通過新建營運總部 |
| 董事會決議購置桃園市平鎮區山子頂段土地 | |
| 上櫃掛牌 | |
| 2015年 | 經財團法人中華證券櫃檯買賣中心登錄為興櫃公司 |
| 2014年 | 經金融監督管理委員會核准為股票公開發行公司 |
| 購置原承租之平鎮廠土地及廠房 | |
| 2013年 | 成立中國子公司「上海台華電子科技有限公司」 |
| 成立日本子公司「CHPT Japan Co., Ltd.」 | |
| 2012年 | 提供薄膜多層有機載板產品(Thin Film Multi-Layer Organic；簡稱TFMLO)供垂直探針卡應用 |
| 日本（東京）辦公室成立 | |
| 2011年 | 具備半加成製程（SAP Manufacturing Process）能力 |
| 自動文字印刷線建置完成 | |
| 研發C4 Bumping技術 | |
| 2010年 | 成立美國子公司「Chunghwa Precision Test Tech. USA Corporation」 |
| 提供機框（Stiffener）產品服務 | |
| 具備PCB組裝後電性測試之能力 | |
| 2009年 | 上海辦公室成立 |
| 北美辦公室在San Jose成立 | |
| 通過ISO 14001認證 | |
| 通過UL認證 | |
| 預備盲孔（Blind via）5疊孔之能力 | |
| 2008年 | 具備縱橫比（Aspect Ratio）為30之能力 |
| 壓合線建置完成 | |
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具備盲孔（Blind via）4疊孔之能力 提供多層有機載板(Multi-Layer Organic；簡稱MLO)供垂直探針卡(Vertical Probe Card，簡稱VPC)使用 |
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| 2007年 |
高雄辦公室成立，具備縱橫比（Aspect Ratio）為26之能力 |
| 通過ISO 9001認證 | |
| 2006年 | 新竹辦公室成立 |
| 具備縱橫比（Aspect Ratio）為22之能力 | |
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生產 Load Board /Probe PCB /Substrate 等產品，並提供組裝及相關服務能力 |
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| 租賃平鎮廠房正式啟用 | |
| 2005年 | 中華精測科技股份有限公司成立 |