中華精測全新混針探針卡 佈局AI新藍海市場
中華精測科技股份有限公司今 ( 26 )日召開2023年第三季營運說明會，會中說明在歷經半導體產業鏈庫存調整之後，近期多項符合AI相關之混針探針卡陸續通過工程驗證，中華精測目前已具備完整的AI晶片測試介面解決方案，可滿足5G、GPU、APU、ASIC、Automobile以及網通高速傳輸等相關晶片導入先進封裝之測試需求，攜手客戶佈局的AI半導體新藍海商機。
2023年半導體產業鏈面臨智慧型手機消費市場疲弱、產業鏈庫存去化、地緣政治墊高供應鏈成本等多重挑戰，對中華精測而言也是極具挑戰的一年 ; 然而，面臨產業的轉折改變，中華精測同步調整，並積極參與次世代先進封測的前期研究開發，奠定未來在所有AI相關晶片的自製探針卡供貨實力。
值得慶幸，中華精測歷時3年自製研發之混針探針卡技術，在2023年第四季陸續取得強調高算力相關晶片客戶的驗證，目前全系列測試介面產品不但符合高頻、高速演進技術，為達到高算力的測試門檻，在高頻高速條件下，單針通過嚴苛的高低溫及百萬次測試驗證，有助於5G、GPU、APU、ASIC、Automobile以及網通高速傳輸等晶片客戶佈局，AI智慧型手機、AI伺服器、AI數據中心( 傳輸速度達400Gbps或800Gbps的數據交換器、路由器、乙太網路交換平台等網通設備)以及AI電動車等新藍海市場。
展望未來，近日研調機構一致釋出明年半導體復甦之正向看法，包括WSTS預估半導體產業產值2024年恢復成長，約12.6% ; 測試端方面，TechInsights預估全球探針卡亦恢復成長動能，市場規模雙位數年成長率 ; 綜合Gartner、ITRI之統計以晶片應用來看，AI半導體明年的年成長率甚至可望逾2成。中華精測掌握AI半導體關鍵測試技術，在可預見的未來營運亦具成長機會。
中華精測將於今年11月2日、3日於SWTest Asia Conference發表全新混針探針卡，更多相關資訊請洽本公司官網www.chpt.com。(完)
關於中華精測
中華精測 (英文簡稱CHPT ;TPEx股票代號6510) 自中華電信研究院分割設立，公司自2005年成立以來致力突破傳統框架開發半導體先進測試介面技術，並匯聚M (機械)、E (電學)、C (化學)、O (光學) 等各領域人才，建構完整AI智動化生產製造環境，強化精進Q(品質)、C(成本)、T (技術)、D(交期)、S(服務)競爭力，以獨樹一格的「All In House」商業模式，攜手半導體產業各類別客戶在日新月異的科技行業裡迅速推陳出新、共創雙贏。
