中華精測2024年9月份營收報告

中華精測科技股份有限公司今 (3) 日公布 2024 年 9 月份營收報告，單月合併營收達3.17 億元，較前一個月成長 5.0％，較去年同期成長 46.6％ ; 第三季合併營收達 9.17 億元、較前一季成長 26.9%、較去年同期成長 32.4% ; 前九個月合併營收達 23.2億元，較去年同期成長 9.6%。隨著產業進入傳統旺季，本公司 AI 相關晶片高頻高速測試需求增溫，下半年營運復甦，今年業績呈現逐季成長走勢。

今年第三季受惠於智慧型手機晶片探針卡、超高速運算 (HPC) 等 AI 相關晶片測試板訂單暢旺，本季度營收呈現逐月成長走勢。在 9 月份，單月合併營收站上近 21 個月以來新高，除了受惠於終端智慧型手機新機效應之外，另方面，來自海外的 HPC、AI 相關測試板開始放量出貨，該項產品的營收占單月總營收比重逾 4 成，為主要貢獻來源。

在探針卡方面，智慧型手機應用處理器晶片 (AP) 自本季度開始進入次世代 AI 機種出貨旺季，相關半導體測試介面需求同步增溫，市場需求帶動本公司高低溫且高速測試的混針探針卡出貨比重提高，為本公司今年下半年營收關鍵支柱，目前混針自製探針卡之自有技術成功建立起技術門檻，為來年的業績延續成長動力。

據 DIGITIMES Research 最新報告「AI 落地將驅動半導體新時代」之研究顯示，「 AI 應用的落地，將驅動半導體新時代，從雲端資料中心到邊緣裝置硬體及半導體供應鏈的合作，預估 2023 ~ 2028 年 AI 手機 AP 的出貨年複合成長率 (CAGR) 將高達 65% ; 至 2028 年 AI 手機滲透率將突破 5 成。」中華精測在 AI 手機晶片測試探針卡技術位居全球領先群，在可預見的未來，憑藉 All In House 優勢順應市場趨勢將持續擴大產品及服務範圍，攜手國際客戶共進，迎接 AI 半導體新時代。(文末)

關於中華精測

中華精測 (英文簡稱CHPT ;TPEx股票代號6510) 於中華電信研究院分割設立，公司自2005年成立以來致力突破傳統框架開發半導體先進測試介面技術，並匯聚M (機械)、E (電學)、C (化學)、O (光學) 等各領域人才，建構完整AI智動化生產製造環境，強化精進Q(品質)、C(成本)、T (技術)、D(交期)、S(服務)競爭力，以獨樹一格的「All In House」商業模式，攜手半導體產業各類別客戶在日新月異的科技行業裡迅速推陳出新、共創雙贏。