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SI/PI simulation
SI/PI模擬
中華精測在半導體測試介面設計中，透過SI/PI模擬是確保產品性能穩定的關鍵技術
- 信號完整性 (SI) : 模擬用於分析高速訊號傳輸過程中的失真、反射和串擾等問題，保障數據準確傳遞。
- 電源完整性 (PI) : 模擬則專注於電源分配網路的穩定性，減少電壓波動及噪聲干擾。
Stress-strain simulation
應力應變模擬
工程分析技術，主要應用於研究材料或結構在外力作用下的力學行為，特別是其應力分佈和變形情況。在半導體測試界面設計中，我們使用應力應變模擬來分析探針卡在高壓、彈性接觸或熱膨脹下的結構穩定性，優化設計以提升壽命與性能。
此技術幫助我們精確預測探針材料的極限負荷，確保在高可靠性要求下滿足各種測試需求。
Mechanism strain simulation
機構應變模擬
分析機械結構或組件在外部負荷作用下的變形行為。透過數值模擬技術，可以預測結構在不同應力條件下的變形、應力分佈與潛在失效位置。在半導體測試介面設計中，這類模擬有助於分析探針卡及測試夾具在高壓、操作過程中的結構穩定性，確保其耐用性與性能表現，並優化設計以延長使用壽命。
Thermal simulation
熱模擬
利用電腦模擬技術來分析和預測物體在不同環境條件下的熱傳遞和熱分布的技術。它廣泛應用於產品設計、工程開發和研究中，以幫助工程師在設計階段就能了解產品的熱性能，並確保其在實際應用中的穩定性和效率。
Final Test (FT)
最終測試(FT)
是IC 封裝後之重要測試介面，主要功能為承載IC 之載體，當晶圓進行切割、黏晶、焊線等製程，並以塑膠、陶瓷、金屬等材料包覆後，須再次測試良率。