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中華精測科技股份有限公司今 (3) 日公布 2025 年 2月份營收報告，單月合併營收達3.83 億元，改寫同期歷史新高，較前一個月成長0.7％，較去年同期成長 102.2％  ; 累計前2個月合併營收達7.64億元，較去年同期成長 80.6% 。受惠於 AI 所帶動高效能運算 (HPC) 相關高速測試載板訂單挹注，今年首季營收可望挑戰歷史同期新高。

今年首季受工作天數影響進入傳統淡季，惟本公司受惠於AI 應用引領 HPC、智慧型手機以及車用等AI高階晶片測試板需求增溫，帶動今年首季整體業績表現淡季不淡。 不過，相較於測試板訂單的暢旺，探針卡方面受部分產品仍在工程及驗證階段，業績回溫時點落在下一季度，此外，隨著本公司導板散熱技術之新型探針卡，逐步放量供應給智慧型手機次世代晶片 (AP) 測試之用，為後續業績成長帶來成長動能。

2025年全球科技年度盛會世界通訊大會（MWC）於本周 (3月3~6日) 登場，AI導入行動通訊技術裡在各大國際展會上的技術發表已成新顯學，為5G及衛星產業帶來新的風貌。順應產業發展，中華精測長年來研發方向聚焦於「5G為底、AI為用」等多項新型技術，伴隨著這一波AI半導體的多樣應用，目前正逐步實踐研發變現 ; 其中，本公司憑藉自有All In House能力推出具備「導板散熱技術」的新型探針卡。

「導板散熱技術」新型探針卡是本公司累計20年的測試板製程工法及經驗，於2年前成功典範移轉至探針卡的製程上，並歷經於智慧型手機晶片客端的實測驗證且取得驗證成果，目前正式進入量產階段。由於該新型探針卡可以改善時下高階測試晶圓級測試探針卡普遍發生的燒針問題，因此本公司該產品驗證通過後深獲客戶青睞，為未來營運添薪火。

展望未來，就今年MWC技術發表來看， 隨著5G SA （Standalone） 和非地面網路 （NTN）相關的技術演進時程，目前5G手機將進入雙頻時代，次世代5G智慧型手機為兼備Sub-6GHz (FR1) 和毫米波 (FR2) 兩個不同頻的通訊規格，將會發展出雙卡雙數據傳輸方案，本公司已具備前述測試解決方案，將攜手客戶共創5G-AI更多應用新市場。(文末)

關於中華精測

中華精測 (英文簡稱CHPT ;TPEx股票代號6510) 於中華電信研究院分割設立，公司自2005年成立以來致力突破傳統框架開發半導體先進測試介面技術，並匯聚M (機械)、E (電學)、C (化學)、O (光學) 等各領域人才，建構完整AI智動化生產製造環境，強化精進Q(品質)、V(價值)、T (技術)、D(交期)、S(服務)競爭力，以獨樹一格的「All In House by AI」商業模式，攜手半導體產業各類別客戶在日新月異的科技行業裡迅速推陳出新、共創雙贏。