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2017年9月13日至9月15日，於南港展覽館1F，中華精測攤位(I 2100)展出微機電垂直探針卡(MEMS Vertical Probe Card)，用於檢測手機應用處理器(AP---application processor)、射頻(RF---radio frequency)等高速、高密度之先進製程晶圓。這是一款能在超低工作電壓及高速測試訊號情況下，同時檢測多顆晶粒(Multi-Die)的晶圓測試方案，此方案能有效縮短測試時間，降低測試成本；且因良好的可靠度及較長的壽命，更可滿足客戶量產之需求。

三天展期約有近千人造訪中華精測攤位，中華精測首次參加半導體展，感謝客戶與先進之支持與參與，會展圓滿順利。我們相約明（2018）年再相見。