活動訊息

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精測參加半導體展 成果豐碩

2017年9月13日至9月15日,於南港展覽館1F,中華精測攤位(I 2100)展出微機電垂直探針卡(MEMS Vertical Probe Card),用於檢測手機應用處理器(AP---application processor)、射頻(RF---radio frequency)等高速、高密度之先進製程晶圓。這是一款能在超低工作電壓及高速測試訊號情況下,同時檢測多顆晶粒(Multi-Die)的晶圓測試方案,此方案能有效縮短測試時間,降低測試成本;且因良好的可靠度及較長的壽命,更可滿足客戶量產之需求。

 

三天展期約有近千人造訪中華精測攤位,中華精測首次參加半導體展,感謝客戶與先進之支持與參與,會展圓滿順利。我們相約明(2018)年再相見。

2017.09.13~09.15半導體展活動集錦

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