新聞集錦

(出處：財訊雙週刊 第 499 期 作者：林苑卿 )

二○○五年，中華精測成立時，Form Factor、ＭＪＥ等美日的晶圓與ＩＣ測試板廠，還掌握市場半壁江山，無論技術或市占，中華精測根本看不到對手的車尾燈；但今天，中華精測發展的晶圓與ＩＣ測試板，規格上無任何可較勁的敵手，其用來衡量測試板的技術指標「縱橫比」，已達四十一，同業無人能及。且這樣的晶圓與ＩＣ測試板規格，更已成為台積電、三星、英特爾的十六與十四奈米先進晶圓製程測試機台內，不可或缺的關鍵元件。

晶圓與ＩＣ設計公司內的測試機台，內部安裝的測試板，主要功能就是在於檢驗製作完成的晶圓和ＩＣ，從中篩檢出不良品，以提高良率，降低ＩＣ生產成本的浪費。

現今，全球約有八成手機處理器晶片都已採用中華精測的測試板產品。

一場際遇　轉向測試板領域

未來，晶圓大廠即將投產的十奈米、甚至以下的先進奈米製程，在晶圓測試機台中，也非搭載中華精測的晶圓與ＩＣ測試板不可。去年，中華精測營收17.25億元，每股盈餘卻高達14.77元，營收與獲利持續創歷史紀錄。

「過去競爭對手發展的晶圓測試板，一天可以測試八片晶圓；中華精測的技術可以測三十六片晶圓，時間差四倍，測試省下來的錢，是一片要價5000美元晶圓的10％。」中華精測總經理黃水可拿著最大客戶台積電實地測試的一份報告說。

其實，打遍天下無敵手的中華精測，前身卻是中華電信的研發機構--中華電信研究所內部所培養的印刷電路板（ＰＣＢ）團隊。「他們（ＰＣＢ團隊）還在的時候，中華電信研究所的現金流比較強，」中華精測董事長李世欽說，在獨立出來前，這團隊一直是研究所裡最賺錢的研發單位。

當時，ＰＣＢ團隊的獲利業務來源，是以ＰＣＢ高速設計的技術能力，協助主機板、筆電、工業電腦等大廠設計採用ＰＣＢ開發的主機板。但一場際遇，從此改變ＰＣＢ團隊的發展方向。

一九九八年，時任ＰＣＢ產品經理的黃水可，在一場ＰＣＢ高速設計技術的研討會裡，遇到一位產業界友人、同時也是提供ＰＣＢ設計的電子設計自動化工具的廠商經理，他建議黃水可，ＰＣＢ高速設計技術其實非常適用於發展晶圓與ＩＣ測試板，從此讓黃水可萌生將ＰＣＢ高速設計技術，開拓半導體應用市場的想法。

ＰＣＢ高速設計技術，可以實現晶圓與ＩＣ測試板非常重視的高縱橫比與高層數，後來中華精測更進一步透過材料、設備、工法等跨領域技術，挑戰更高縱橫比與層數，因應包含台積電在內的晶圓大廠，在二八奈米製程以下更先進奈米製程的演進。

而且當時，國內晶圓或ＩＣ測試板都要從國外進口，一等就是兩三個月，讓台灣晶圓與ＩＣ廠的競爭力在測試階段，就已輸在起跑點上。

這位經理還幫黃水可介紹包含威盛在內的晶片組廠商，讓黃水可的團隊有機會接觸晶圓或ＩＣ測試板領域。

「因為不是這領域的人，剛開始我們連domain know how（專業知識）也不懂，花了半年的時間去研究與修正，最終正式量產100萬片產品都通過客戶驗證後，才讓客戶有信心繼續下單。」黃水可回憶，剛開始接觸威盛時，因為初期產品無法符合客戶要求，最後連幫忙引薦的朋友也懷疑ＰＣＢ團隊行不行。慢慢地從量產1片、10片到最後100萬片都是良品，才讓威盛相信ＰＣＢ團隊實力，最後正式取代國外供應商。

自立門戶　台積電變成夥伴

不同於３Ｃ產品使用的ＰＣＢ板，層數約四至六層（如筆電用的是六層），也不會有縱橫比的要求，因此多數的ＰＣＢ廠商都可以分食市場一杯羹；但中華精測基於ＰＣＢ高速設計技術開發的晶圓與ＩＣ測試板，層數要求至少五六十層以上，且有高縱橫比的要求，進入門檻偏高，非一般ＰＣＢ廠可輕易涉足的領域。

再加上過去台灣的晶圓或ＩＣ設計廠，在與國外的晶圓和ＩＣ測試板供應商溝通時，容易受時差和語言隔閡，導致溝通不順暢；而且，國外供應商無法彈性加班，交期往往會拉長，無論是配合度或對產品的掌握度都遠不及黃水可的團隊。

「台積電會選擇中華精測作為合作供應鏈夥伴，就是看中其專業能力、品質、價格及服務，」台積電發言人孫又文說。

但一直藏在中華電信背後，黃水可團隊直到○五年，才因當時中華電信董事長賀陳旦，鼓勵中華電信研究所的研發團隊自立門戶， 才開始創業。

李世欽、黃水可及中華精測技術長林承銳回憶，當初三人是在七夕情人節決定要創業，當天晚上回家都被太座罵翻了！原因是放棄優渥的中華電信研究所公務員工作，卻要踏入茫茫未知、不知是否會成功的創業之途。

果然，剛成軍的中華精測，儘管初期已獲得中華電信入股，但財務仍不寬裕，採購的都是中古設備，然後再由研發人員修改機台，先把產品給做出來再說。

「早期，研發人員及廠長，在公司創立初期，是睡地板的。」林承銳笑著說，從只幫大廠開發主機板，到轉戰技術門檻更高的晶圓與ＩＣ測試板，剛開始生產設備不穩定，所以研發人員與廠長都不敢離開廠房。

黃水可印象很深刻，第一代測試板，就是在最大客戶台積電的壓力下誕生的。

一三年，台積電剛接到一位客戶，但市面仍無對應的晶圓測試解決方案。當時台積電找上中華精測，在台積電對於客戶的規格都難以充分掌握之下，就要求中華精測要開發一個沒有詳細規格的晶圓測試方案。雖然難度非常高，但還是硬著頭皮把單子接下來。「那年農曆年電話接不完，因為做出來的東西都不能用，很慘，良率是千分之二，」黃水可苦笑道。三個月後才趕在期限內把產品開發出來；其後，台積電也開始慢慢放量，最後成為固定的合作夥伴。

自立門戶　台積電變成夥伴

不同於３Ｃ產品使用的ＰＣＢ板，層數約四至六層（如筆電用的是六層），也不會有縱橫比的要求，因此多數的ＰＣＢ廠商都可以分食市場一杯羹；但中華精測基於ＰＣＢ高速設計技術開發的晶圓與ＩＣ測試板，層數要求至少五六十層以上，且有高縱橫比的要求，進入門檻偏高，非一般ＰＣＢ廠可輕易涉足的領域。

再加上過去台灣的晶圓或ＩＣ設計廠，在與國外的晶圓和ＩＣ測試板供應商溝通時，容易受時差和語言隔閡，導致溝通不順暢；而且，國外供應商無法彈性加班，交期往往會拉長，無論是配合度或對產品的掌握度都遠不及黃水可的團隊。

「台積電會選擇中華精測作為合作供應鏈夥伴，就是看中其專業能力、品質、價格及服務，」台積電發言人孫又文說。

但一直藏在中華電信背後，黃水可團隊直到○五年，才因當時中華電信董事長賀陳旦，鼓勵中華電信研究所的研發團隊自立門戶， 才開始創業。

李世欽、黃水可及中華精測技術長林承銳回憶，當初三人是在七夕情人節決定要創業，當天晚上回家都被太座罵翻了！原因是放棄優渥的中華電信研究所公務員工作，卻要踏入茫茫未知、不知是否會成功的創業之途。

果然，剛成軍的中華精測，儘管初期已獲得中華電信入股，但財務仍不寬裕，採購的都是中古設備，然後再由研發人員修改機台，先把產品給做出來再說。

「早期，研發人員及廠長，在公司創立初期，是睡地板的。」林承銳笑著說，從只幫大廠開發主機板，到轉戰技術門檻更高的晶圓與ＩＣ測試板，剛開始生產設備不穩定，所以研發人員與廠長都不敢離開廠房。

黃水可印象很深刻，第一代測試板，就是在最大客戶台積電的壓力下誕生的。

一三年，台積電剛接到一位客戶，但市面仍無對應的晶圓測試解決方案。當時台積電找上中華精測，在台積電對於客戶的規格都難以充分掌握之下，就要求中華精測要開發一個沒有詳細規格的晶圓測試方案。雖然難度非常高，但還是硬著頭皮把單子接下來。「那年農曆年電話接不完，因為做出來的東西都不能用，很慘，良率是千分之二，」黃水可苦笑道。三個月後才趕在期限內把產品開發出來；其後，台積電也開始慢慢放量，最後成為固定的合作夥伴。