中華精測科技股份有限公司今(27)日公布2022年第二季合併財報,單季營收達11.85億元,較前一季成長43.0%,改寫同期營收歷史新高紀錄 ;第二季毛利率54.3%,較前一季增加2.1個百分點、較去年同期增加0.5個百分點 ; 第二季稅後淨利2.51億元,較上季成長123.2%,較去年同期成長15.9% ; 第二季單季每股盈餘7.65元,今年上半年每股盈餘11.08元。以上財務數字皆為TIFRS合併財務報表數字。
今年第二季隨著高效能運算、5G毫米波、車用等相關應用晶片需求提高,本公司自製MEMS探針卡全產品線發展、客戶結構多元與全球佈局綜效顯現,除SSD快閃記憶體控制晶片探針卡持續出貨外,射頻晶片(RF)、高效能運算(HPC)等新應用產品暢旺,帶動營收挹注優於預期;統計今年第二季探針卡占總營收比重達33%,隨整體營收上揚適時調整全年預估探針卡比重為30%~40%; 獲利表現將受惠於全製程優化提高良率,加計產能維持成長,預估全年毛利率可望持穩。
全球經濟今年上半年面臨通膨、升息壓力,至今仍具下行風險,然而,數位轉型趨動半導體產業各大國際晶圓代工廠陸續開出新產能,未來晶圓測試介面需求持續走升,產業長期成長走勢抵定。中華精測董事會今日甫通過全新第三座製造廠擴產計劃案,正式展開三廠興建,預計以自有資金約新台幣20億元打造綠建築AI智慧工廠,未來該座新廠將延伸中華精測All In House優勢,朝MEMS探針卡全產品線展開,以提供半導體產業鏈晶圓測試(中游)、封裝測試(下游)一條龍的完整解決方案。
新產能規劃方面,現有兩座廠,包括第一座製造廠(簡稱:一廠)、第二座營運研發總部(簡稱:總部)之所有樓板使用面積,預計將於2024年達到使用上限,經董事會通過,正式展開第三座製造廠(簡稱:三廠)興建,預估於2025年完成峻工使用,屆時將移轉高單價MEMS探針卡產能至三廠部分樓層使用。由於三廠與一廠緊鄰有利的地理位置,將促成中華精測在桃園平鎮工業區發揮直接間接、有形無形、現在與未來最大價值,提供給客戶完整、完善之半導體測試介面解決方案、開啟半導體測試介面產業跨入綠色AI智慧製造時代。(完)
本公司訂明(28)日召開2022年第二季營運報告線上說明會,更多資訊請至公司官網 http://www.chpt.com查詢。
營運報告線上說明會相關資訊如下
1. 本公司將於7月27日(星期三)下午4點後,於公開資訊觀測站,揭露2022年第二季財務報表和簡報 https://mops.twse.com.tw/mops/web/t100sb07_1
2. 本公司將於7月28日(星期四)下午2點30分,舉行2022年第二季營運報告線上說明會,參加網址為http://www.zucast.com/webcast/9OynnOQA
季度簡易財務資訊表
年度 |
2021 |
2022 |
|||
季度 |
第二季 |
第三季 |
第四季 |
第一季 |
第二季 |
營業收入(億元) |
10.48億元 |
11.08億元 |
12.73億元 |
8.29億元 |
11.85億元 |
毛利率(%) |
53.8% |
53.0% |
55.0% |
52.2% |
54.3% |
營益率(%) |
26% |
25% |
28% |
15% |
25% |
稅後淨利(億元) |
2.16億元 |
2.27億元 |
2.80億元 |
1.12億元 |
2.51億元 |
每股盈餘(元) |
6.61元 |
6.93元 |
8.55元 |
3.43元 |
7.65元 |
近三年資本支出表
單位:億元
年度/項目 |
2020 |
2021 |
2022(估) |
房屋及建築 |
2.6 |
2.3 (含FAB3土地簽約款$8,010萬) |
5.4 (含FAB3土地款$4.6億) |
設備 |
2.6 |
2.5 |
2.6 |
總計 |
5.2 |
4.8 |
8.0 |
折舊 |
3.3 |
3.5 |
3.9 |
註:現金支出金額 |
|
中華精測All In House 自有製造廠說明簡表
項目 |
第二座製造廠 ( 簡稱: 總部) |
第三座製造廠 (簡稱:三廠) 計劃 |
地點 |
桃園市平鎮工業園區 |
|
興建用途 |
營運、研發、擴充產能 |
擴充產能 |
峻工啟用年 |
2019年 |
2025年 註 |
總投資額(包括購地) |
約新台幣27億元 |
約新台幣25億元 註 |
建築樓高 |
地上十層樓、地下二層樓 |
地上五層樓、地下二層樓 註 |
建造團隊 |
潘冀建築師事務所、互助營造公司 |
吳瑞榮建築師事務所 |
註: 2022年7月擴廠計劃書,將視實際狀況調整數值。 |
關於中華精測
中華精測 (英文簡稱CHPT ;TPEX股票代號6510) 自中華電信研究院分割設立,公司成立於2005年,致力突破傳統框架開發半導體先進測試介面技術,並匯聚M (機械)、E (電學)、C (化學)、O (光學) 等各領域人才,建構AI智動化生產製造環境,強化精進Q(品質)、C(成本)、T (技術)、D(交期)、S(服務)競爭力,成功建構獨樹一格的「All In House」商業模式,攜手半導體產業各類別客戶在日新月異的科技行業裡迅速推陳出新、共創雙贏。