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中華精測公布2022年第二季營運成果

 

中華精測科技股份有限公司今(27)日公布2022年第二季合併財報,單季營收達11.85億元,較前一季成長43.0%,改寫同期營收歷史新高紀錄 ;第二季毛利率54.3%,較前一季增加2.1個百分點、較去年同期增加0.5個百分點 ; 第二季稅後淨利2.51億元,較上季成長123.2%,較去年同期成長15.9% ; 第二季單季每股盈餘7.65元,今年上半年每股盈餘11.08元。以上財務數字皆為TIFRS合併財務報表數字。

 

今年第二季隨著高效能運算、5G毫米波、車用等相關應用晶片需求提高,本公司自製MEMS探針卡全產品線發展、客戶結構多元與全球佈局綜效顯現,除SSD快閃記憶體控制晶片探針卡持續出貨外,射頻晶片(RF)高效能運算(HPC)等新應用產品暢旺,帶動營收挹注優於預期;統計今年第二季探針卡占總營收比重達33%,隨整體營收上揚適時調整全年預估探針卡比重為30%~40%; 獲利表現將受惠於全製程優化提高良率,加計產能維持成長,預估全年毛利率可望持穩。

 

全球經濟今年上半年面臨通膨、升息壓力,至今仍具下行風險,然而,數位轉型趨動半導體產業各大國際晶圓代工廠陸續開出新產能,未來晶圓測試介面需求持續走升,產業長期成長走勢抵定。中華精測董事會今日甫通過全新第三座製造廠擴產計劃案,正式展開三廠興建,預計以自有資金約新台幣20億元打造綠建築AI智慧工廠,未來該座新廠將延伸中華精測All In House優勢,朝MEMS探針卡全產品線展開,以提供半導體產業鏈晶圓測試(中游)、封裝測試(下游)一條龍的完整解決方案。

 

新產能規劃方面,現有兩座廠,包括第一座製造廠(簡稱:一廠)、第二座營運研發總部(簡稱:總部)之所有樓板使用面積,預計將於2024年達到使用上限,經董事會通過,正式展開第三座製造廠(簡稱:三廠)興建,預估於2025年完成峻工使用,屆時將移轉高單價MEMS探針卡產能至三廠部分樓層使用。由於三廠與一廠緊鄰有利的地理位置,將促成中華精測在桃園平鎮工業區發揮直接間接、有形無形、現在與未來最大價值,提供給客戶完整、完善之半導體測試介面解決方案、開啟半導體測試介面產業跨入綠色AI智慧製造時代。()

 

本公司訂明(28)日召開2022年第二季營運報告線上說明會,更多資訊請至公司官網 http://www.chpt.com查詢。

營運報告線上說明會相關資訊如下

1.      本公司將於727(星期三)下午4點後,於公開資訊觀測站,揭露2022年第二季財務報表和簡報 https://mops.twse.com.tw/mops/web/t100sb07_1

2.      本公司將於728(星期四)下午230分,舉行2022年第二季營運報告線上說明會,參加網址為http://www.zucast.com/webcast/9OynnOQA

 

 

季度簡易財務資訊表

年度

2021

2022

季度

第二季

第三季

第四季

第一季

第二季

營業收入(億元)

10.48億元

11.08億元

12.73億元

8.29億元

11.85億元

毛利率(%)

53.8%

53.0%

55.0%

52.2%

54.3%

營益率(%)

26%

25%

28%

15%

25%

稅後淨利(億元)

2.16億元

2.27億元

2.80億元

1.12億元

2.51億元

每股盈餘()

6.61

6.93

8.55

3.43

7.65


 

近三年資本支出表

單位:億元

年度/項目

2020

2021

2022()

房屋及建築

2.6

2.3

(FAB3土地簽約款$8,010)

5.4

(FAB3土地款$4.6)

設備

2.6

2.5

2.6

總計

5.2

 4.8

8.0

折舊

3.3

3.5

3.9

:現金支出金額

   

 

 

中華精測All In House 自有製造廠說明簡表

項目

第二座製造廠 ( 簡稱: 總部)

第三座製造廠 (簡稱:三廠) 計劃

地點

桃園市平鎮工業園區

興建用途

營運、研發、擴充產能

擴充產能

峻工啟用年

2019

2025

總投資額(包括購地)

約新台幣27億元

約新台幣25億元  

建築樓高

地上十層樓、地下二層樓

地上五層樓、地下二層樓  

建造團隊

潘冀建築師事務所、互助營造公司

吳瑞榮建築師事務所

: 20227月擴廠計劃書,將視實際狀況調整數值。

 

 

關於中華精測

中華精測 (英文簡稱CHPT ;TPEX股票代號6510) 自中華電信研究院分割設立,公司成立於2005年,致力突破傳統框架開發半導體先進測試介面技術,並匯聚M (機械)E (電學)C (化學)O (光學等各領域人才,建構AI智動化生產製造環境,強化精進Q(品質)C(成本)T (技術)D(交期)S(服務)競爭力,成功建構獨樹一格的「All In House」商業模式,攜手半導體產業各類別客戶在日新月異的科技行業裡迅速推陳出新、共創雙贏。

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